AI需求旺　SEMI：明年12吋晶圓廠設備支出將突破1500億美元

根據SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，年增18%，2027年將成長14%至1,510億美元；反映了資料中心和邊緣設備對AI晶片的旺盛需求，以及關鍵地區透過在地化產業生態系統和供應鏈重組，朝半導體自給自足的趨勢邁進。

SEMI（國際半導體產業協會）於當地時間1日發布最新《12吋晶圓廠展望》報告。SEMI總裁兼執行長 Ajit Manocha 表示，AI 正在重塑半導體製造投資的規模，預計到2027年，全球12吋晶圓廠設備的支出將首次超過1500億美元，這意味著半導體產業正在對先進產能和彈性供應鏈做出歷史性、持續性的承諾，以推動AI時代的到來。

展望未來，預計到2028年，全球12吋晶圓廠設備支出將繼續成長3%，達到1,550億美元，到2029年將再成長11%，達到1,720億美元。



SEMI指出，由於AI訓練和推理的推動，記憶體需求顯著增長。AI訓練尤其帶動了高頻寬記憶體（HBM）的需求，而模型推理則帶來了對儲存容量的巨大需求，從而促進了NAND快閃記憶體存在資料中心應用的成長。這種強勁的需求使得記憶體供應鏈在短期和長期內持續保持高水準的投資，有助於緩解傳統記憶體週期波動可能帶來的經濟衰退。

在區域投資趨勢部分，SEMI預計2027年至2029年，全球12吋晶圓廠設備投資將繼續廣泛分佈於主要半導體製造區域，這反映了先進製程節點擴張、記憶體產能增加以及政策支持的供應鏈本地化等因素的綜合影響。預計台灣、中國、韓國和美洲地區在此期間的投資額將大幅成長，而日本、歐洲和中東以及東南亞地區也將在基數較小的情況下繼續擴大投資。

在台灣，支出預計主要由尖端晶圓代工產能的持續擴張驅動，包括2奈米及以下技術。在中國，持續的國內產能擴張和旨在加強半導體製造能力的國家措施預計將繼續支撐投資。韓國的投資前景仍與記憶體產業密切相關，人工智慧相關的需求正在推動新一輪的產能和技術升級。在美洲，支出預計將受到先進工藝擴張和加強國內製造業生態系統的更廣泛努力的支撐。

預計到2029年，日本、歐洲和中東以及東南亞也將顯著成長。在這些地區，政府激勵措施、供應鏈韌性策略以及擴大半導體製造能力的專項措施共同支持了設備投資。