力挺半導體產業投資　土地銀行主辦完成合晶科技45億元聯貸案

因應AI需求動能強勁，為擴大支持半導體產業投資，土地銀行今天宣布統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」完成募集，並簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，深耕半導體產業。

土地銀行指出，本次「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」資金用途為支應彰化二林新廠興建計畫所需資金，該案由土地銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，合作金庫共同主辦，農業金庫、臺灣企銀、台北富邦銀行及板信銀行等行庫共同參與，充分展現銀行團對合晶科技經營成果與成長潛力的高度認同與肯定。

合晶科技為全球前三大低阻重摻矽晶圓材料供應商，亦為全球半導體指標矽晶圓大廠，近年為因應其客戶需求提升，積極擴產12吋半導體矽晶圓磊晶產品。其中，合晶科技旗下中國鄭州廠及臺灣龍潭廠已於112年投入生產，預計二林新廠亦能於今（115）年上半年逐步量產，未來12吋晶圓占營收比重將逐步提升，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，鞏固合晶科技在半導體產業上游材料的關鍵地位。

土地銀行表示，身為百分之百國營銀行，秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」核心理念協助產業深耕臺灣，除鞏固不動產金融領導地位外，亦發揮政策性銀行功能，協助企業穩健發展，打造中小微企業最堅實的後盾，落實行政院「挺企業、保就業、促升級」政策，發揮國營銀行金融韌性及企業社會責任。