袁立本、田博仁今年剛升官　台積電中生代接班梯隊論壇初亮相

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞，並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者，凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。

台積電業務開發組織副總經理袁立本在論壇中，分享先進製程、先進封裝等技術進展。他首先揭示台積電在埃米（Angstrom）節點與系統整合技術的最新藍圖。最先進A14製程開發極為順利，關鍵元件良率已突破80%，將於2028年量產，為次世代AI與HPC應用提供核心戰力。



除了A14之外，台積電最新N2U製程亦將於2028年量產，在維持與N2P設計相容的同時，進一步優化能效與速度。而預計2029年問世的A13製程，則在不增加設計複雜度的前提下，協助客戶節省6%的晶片面積，成為AI與高效能手機應用的另一利器。

袁立本也分享台積電在先進封裝領域的進展。除了目前量產中、良率高達98%的5.5倍光罩尺寸CoWoS 外，台積電正朝向 「晶圓級系統」（System-on-Wafer, SoW）技術邁進。袁立本透露，下一代整合邏輯晶片與HBM的SoW-X 預計2029年量產，其尺寸可達40倍光罩，支撐超大規模的AI模型運算。

在通訊與特殊應用方面，台積電的COUPE技術預計於 2030年實現4Tbps的傳輸速率，較傳統方案能效提升達10倍。針對車用市場，台積電亦在2奈米製程首度提供早期的車用設計平台，協助客戶在 AI 車載晶片研發上搶占先機。

他強調，台積電將持續推動3D封裝與先進製程的緊密整合，透過不斷進化的技術平台，協助客戶在瞬息萬變的AI產業中實現產品創新並掌握市場動能。

袁立本在2011年加入台積電，目前擔任業務開發組織副總經理，負責整合公司業務策略和技術藍圖，以及與客戶和生態系統合作夥伴溝通互動。在升任副總之前，袁立本擔任先進技術業務開發資深處長，負責先進邏輯技術、高效能運算、封裝，與射頻技術組合。

袁立本亦曾於設計暨技術平台組織歷練，負責7奈米與5奈米技術的設計技術協同優化，以及在5奈米之後的下一世代邏輯技術路徑探尋。台積電表示，他對推動公司先進邏輯技術的領導地位，以及與客戶發展雙贏關係方面提供了關鍵助力。

在加入台積電之前，袁立本曾於美國新思科技（Synopsys）擔任簽核分析產品事業部總監。他在全球擁有32項專利，其中包括22項美國專利。袁立本畢業於台灣大學電機工程學系，並於美國伊利諾大學厄巴納－香檳分校取得電機與電腦工程碩士與博士學位。



田博仁目前擔任營運組織先進技術工程副總經理，於2022年1月升任晶圓十二B廠資深廠長。1998年加入台積電之後，即專注於晶圓廠營運及先進製程技術的落地量產。

田博仁負責管理晶圓十二B廠，他促使先進製程量產單位與研發組織緊密合作，從28奈米到2奈米等先進製程量產過程扮演著關鍵角色，貢獻涵蓋產品效能、良率、可靠度、生產力、成本控制及供應鏈管理。

田博仁擁有逾25年的半導體生產營運管理實務經驗，並深耕永續治理，引領晶圓十二B廠連續五年榮獲台積電ESG AWARD年度最佳貢獻獎之殊榮。他於國立交通大學取得電子工程學士以及電子碩士學位。