高階旗艦戰功彪炳！聯發科蔡力行：今年旗艦手機晶片營達10億美元

IC設計大廠聯發科（2454）今天與美國與當地產業分析師及媒體舉辦高峰會，首款AI晶片天璣9300有望叫好又叫座，聯發科執行長蔡力行表示，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美元，因應AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型，聯發科在先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作， 未來五年，聯發科身為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司，加上持續深化及拓展與合作夥伴關係，將以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。

蔡力行開場演講指出，聯發科技在2018至2023年間投入約180億美金於技術研發，許多關鍵技術的及早開發都幫助我們拿下領先的市場地位，例如在無線及有線通訊及網通設備、系統單晶片整合、高效能運算等領域。

聯發科智慧型手機解決方案已取得領先的全球市場份額，且新一代的旗艦級手機單晶片天璣9300展現了強大的運算能力並能支持各類生成式AI功能。預估在新一代產品的帶動下，聯發科2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美元。除了在既有產品線持續透過技術投資往更高規格的檔次拓展外，過去幾年聯發科持續開發與全球一線客戶的合作關係已陸續開花結果，今年亦宣布與輝達攜手合作智慧座艙解決方案，將以更全面的產品組合滿足客戶需求。

蔡力行也指出，聯發科的AI浪潮中將發揮技術實力以掌握市場機會，聯發科技憑藉卓越的處理器開發能力，在高效能運算領域擁有傑出的CPU和GPU，亦有為運行生成式AI的大型語言模型而優化的AI處理單元(APU)，在無所不在的AI浪潮中把握市場機會。

聯發科擁有跨運算平台的產品組合，包括手機、平板、物聯網、車用等，在先進製程及先進封裝技術上亦與業界夥伴緊密合作，使我們的低功耗技術在各平台展現不凡的運算能力。

高速及高效率的資料傳輸為促成AI生態系統的必要條件。聯發科在行動通訊、無線網路、NTN衛星通訊、SerDes等領域已投資多年並取得相當成功的市場地位，未來也將持續會在新的需求及應用場景中為客戶創造技術價值。

展望未來五年，蔡力行強調，聯發科將持續以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。聯發科為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一，每年出貨約20億台終端裝置，展現我們的技術實力。在雲端AI，我們亦有SerDes及深度學習加速器(DLA)等核心技術可以支持並滿足客戶發展雲端AI的需求。聯發科技將以AI 賦能者 (AI enabler) 之姿，將邊緣、雲端、混合式AI帶到跨平台解決方案中。

在今年五月宣布與輝達攜手合作智慧座艙解決方案，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，合作設計新一代智慧聯網汽車，將可進一步強化聯發科技Dimensity Auto 汽車平台，為客戶提供更全方位的智慧駕駛體驗。

未來五年，聯發科技除持續投資於技術的領先及創新外，亦將持續深化及拓展與合作夥伴關係，並以最全面性的IP和技術組合為我們的客戶提供優異的解決方案。