日月光宣布推出AI增強平台「IDE 2.0」 有助提升封裝設計準確性

日月光半導體今日（11/5）宣佈旗下整合設計生態系統 （IDE）平台升級至「IDE 2.0」。透過整合AI人工智慧，IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。

日月光表示，IDE 2.0透過全新的雲端電子模擬器，利用AI引擎執行CPI預測性風險評估並且進行設計、分析以及製造數據優化。隨著先進封裝在半導體創新扮演越來越重要的角色，IDE 2.0為客戶產品設計帶來質的飛躍，不僅提高效率、縮短設計周期並且實現前所未有的精確度、性能與流暢的工作流程。

日月光研發副總洪志斌表示，藉由將特徵化材料和模擬資料庫與AI結合，IDE 2.0可以為晶片與封裝間的互動關係以及殘餘應力提供精準的洞察。客戶可以快速建模，進行客製化和優化設計，減少原型製作、成本和上市時間，同時保護智慧財產。這是封裝架構師在AI時代創新能力的重大飛躍。

基於第一代IDE的成功基礎，IDE 2.0在先進封裝協同設計方面實現了變革性的進展。藉由導入AI回饋框架，持續且即時地連接設計流程與分析流程；此智慧循環使設計團隊能夠加速創新，同時管理涵蓋多晶片、小晶片、異質整合技術的複雜架構。亦可透過結合多物理場模擬、真實世界數據以及AI洞察，IDE 2.0大幅提升半導體封裝開發的速度、精確度和可靠性，幫助客戶做出更智慧的數據驅動設計決策。

日月光指出，IDE 2.0的核心功能為加速設計週期以及強化風險預測，為客戶提供更深入的風險分析與切實可行的設計洞察，同時保護智慧財產。IDE 2.0能夠在機械、電性以及散熱面向，快速評估多種封裝配置，將設計-分析週期從數週縮短至數小時，確保產品上市更快、更安全且更有效率。通過即時風險評估分析，客戶可以加快開發流程，更智慧地創新，並在速度至關重要時實現快速上市。

日月光IDE 2.0可以將整體設計分析週期從數週大幅縮短到幾小時，主要關鍵包括：
1. 加速模擬：縮短超過90%的設計迭代時間，將14天的過程縮短至僅需30分鐘（在定義的設計參數內）。
2. 整合多物理場模擬：提高電性、熱、彎翹/應力以及可靠性的模擬準確性。
3. 基於AI的風險預測：在60秒內生成預測評估，實現即時設計優化。