晶片示意照。路透社
美國拜登政府計畫下月公布一項新規定,將阻止一些外國國家出口半導體製造設備至中國,這項新規將影響台灣、以色列、新加坡和馬來西亞的相關出口,顯示美國再度出手打壓中國取得半導體相關產品或設備。
路透社今天(07/31)獨家報導,兩名熟悉新規定的匿名消息人士透露,新規將排除美國盟友,包括日本、荷蘭及南韓。
這項新規是《外國直接產品原則》(Foreign Direct Product Rule)的擴大實施,預料將影響中國多家半導體核心企業更難從外國取得設備,但路透指出,難以斷言哪一家中企會受影響。
美國商務部拒絕就此消息置評。
這項新規尚在草擬階段,重點在於哪些外國製造產品適用美國出口管制,並封住可能的漏洞,美方也計畫將120家中國實體列入限制貿易清單,涵蓋電子廠、工具廠、電子設計自動化(EDA)軟體供應商及相關企業等。
美國政府先前曾在2022及2023年實施類似規定,針對中國進行半導體設備及晶片出口管制,以阻止中國軍方的超級電腦和人工智慧(AI)技術躍進。
新規排除盟友日荷韓不受管制,顯示美國政府在施壓中國之餘,也盡量不讓盟友在經濟層面受太大影響。
根據《外國直接產品原則》,若產品採用美國技術製造,則美國政府有權阻止其銷售,即使這項產品於外國製造。美國政府自2022年開始擴大實施這項於1959年生效的法案,首先針對中國電信大華為,接著是中國半導體產業。