日本加入美對中制裁？宣布7月起限23種半導體設備出口、強調「非針對中國」

美國總統拜登（Joe Biden）去年10月宣布對中國的半導體禁令，隨後積極拉攏日本、荷蘭等國加入制裁行列。荷蘭政府本月8日宣布，將對半導體設備出口到中國進一步設限，並在夏天前實施。日本政府31日則宣布，為避免技術可能流向軍事用途，7月起將強化23種半導體設備的出口管理，同時也強調「非針對特定國家」。

根據日本放送協會（NHK）、《讀賣新聞》、《朝日新聞》31日報導，依據公告，日本政府針對的管制名單，為日本企業所擁有的高技術能力的23個品項，包括製造半導體時，用於除去雜質的「清洗」、形成薄膜的「光阻去除」，以及「微影」等設備。目前，出口原則上不需要國家許可，但將通過省令修正引入許可制度。

報導指出，管制名單中的裝置，除特定國家外，出口時得經日本經產省審查。審查簡化的國家，包括美國、韓國和台灣等42個國家與地區，但未包含中國。

經濟產業大臣西村康稔於記者會上表示，通過這項措施，旨在避免技術可能流向軍事用途，作為一個技術保有國，日本願意在國際社會中盡到自己的責任，為維護國際和平與安全作出貢獻。

另外，西村康稔也強調「並非是針對特定國家」。關於此次的對應，是在回應美國要求的同時，盡可能將對日本企業的影響降到最低。報導指出，雖然經濟產業省表示，並非是針對中國的措施，但美國與中國如何反應將成為日後的焦點。