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AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
天虹科技Q1在手訂單支撐一整年！今年營運衝刺新高

2026-02-04 12:45

先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上，半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑，去年也成立「哲虹」進軍日本市場。天虹執行長易錦良表示，今年首季訂單已可支撐整年設備量能，今年營運動能將可超越2024年，創下歷史新高。
【一文看懂】台積電神山仰止大計! 2028、2029 為AI需求爆發而戰

2026-01-16 07:27

台積電的法說舉世矚目，但眾多華麗的數字背後，台積電擘劃的產業版圖你看懂了嗎？前基金經理人沈萬鈞表示，台積電雖然講得再好，也不可能弭平市場的泡沫論，但先不講泡沫與否，可以從台積電這場法說看到未來1-3年的輪廓，問題不是需求是否存在，而是供給要怎麼追上，且追上的時間軸是 2028、2029，不是明年。
台積電法說懶人包／魏哲家說美國可多蓋好幾座廠！未來一年資本支出上看560億美元

2026-01-15 19:03

晶圓代工龍頭台積電今日（1/15）召開2025年第四季法說會。會中公布晶圓製造2.0與台積電年營收成長的展望，也提高AI加速器對營收貢獻的預估值。台積電董事長魏哲家也提到甫於美國亞歷桑納購得一塊大面積土地，未來能多蓋好幾座廠。美廠擴產進度、未來展望及資本支出等7大重點一次看。
台積電法說／資本支出狂飆！今年砸520至560億美元擴產　魏哲家擔心台灣電力

2026-01-15 15:54

晶圓代工龍頭台積電今日（1/15）召開2025年第四季法說會，會中公布2026年資本支出預估將介於520億美元到560億美元。魏哲家表示，台積電蓋一座新晶圓廠需要2～3年，今年花費520~560億美元擴產，對於今年營收貢獻幾乎沒有。他也坦言，他擔心台灣的電力供應議題，電力充足才能持續擴充產能。
AI下一步外資喊進先進封裝測試！上調日月光京元電、首評旺矽看2800元

2026-01-12 08:37

2026年台積電CoWoS產能續倍增外，SoIC、WMCM等新技術百花齊放，帶動封測需求外溢，外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年！美系外資看好產業趨勢帶動，青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元，更首評探針卡大廠旺矽（6223）目標價上看2800元。
億而得續擴充產品應用廣度！ IP權利金持續成長毛利率驚人

2025-12-31 17:08

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）廠商億而得（6423）今（31）日舉行創新板轉上櫃前業績發表會。受惠於物聯網、快充、工控與智慧電力等應用持續成長，該公司憑藉深厚的嵌入式記憶體矽智財（SIP）技術實力與完整生態系規模，穩坐邏輯製程多次寫入eNVM技術領先者地位；在權利金貢獻度拉升下，近兩年毛利率皆高達99%，幾近「純IP獲利結構」，在半導體產業鏈中屬極為罕見的高獲利體質。
【晶片美國隊】美製趨勢底定！台積電前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝 2027年上陣

2025-12-14 00:30

美國隊回來了! 英特爾明後年不僅在先進製程挺進，也將在先進封裝露一手。半導體供應鏈表示，由聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片（ASIC）晶片TPU v9 ，就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片，也是聯發科首次採用英特爾進封裝，未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝」底定！
【晶片美國隊】川普欲奪回50%半導體製造　英特爾、三星扮推手！爭搶台積電大單

2025-12-13 07:10

川普政府欲重現美國半導體製造榮景，想從台灣手中奪回40%甚至50%產能；不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標，就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等，都被要求配合政府政策，於美國當地下單給晶圓廠。由此可知，全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑；到了2030年，美國先進製程產能佔全球市場比重達28%，而台灣的市佔率將降至55%。
崇越科技揪9家台、美、日廠赴日本半導體展拚新商機

2025-12-08 14:32

關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。

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