封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

封裝

【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
馬年行情繼續樂觀！看好「AI黃金時代」統一證券投顧：明年台股劍指34988點

2025-12-03 15:58

統一證券繼去年準確喊出台股高點28,000點成真後，今年台股投資展望會備受矚目，今天會中繼續看好明年多頭趨勢，統一投顧總經理廖婉婷以「萬馬奔騰，躍升天際」為題指出，AI 巨型模型推升需求爆發，台灣企業獲利預期成長15%～20%，上看 5 兆元，台股指數高點可望名第四季挑戰 34,988 點。
台積電急擴先進製程產能　南科特定區14.6公頃土地將建2奈米廠房

2025-12-03 11:59

先進製程產能持續告急！台積電加速在台灣擴充先進製程、先進封裝產能。除了在新竹、高雄各籌備4期、5期2奈米晶圓廠、中科興建A14埃米廠外；也將在南科投資興建3期2奈米廠。台積電表示，一切以政府公告為準。
外傳台積電魏哲家將赴南京出席OIP生態系論壇知情人士:近期無公開行程

2025-12-02 11:08

台積點董事長魏哲家外傳4日將率2位副總，睽違2年半後再度前往中國，並出席在南京的台積電開放創新平台（OIP）生態論壇，並拜訪阿里巴巴等多家晶片設計公司，探索更多合作可能性。據了解，魏哲家此行還將拜訪阿里巴巴等多家中國本土晶片設計公司，
AI伺服器連接器有挑戰！貿聯-KY 高頻材料變異時如何虛實合一成製造關鍵

2025-11-27 13:49

全球產業創新模式重塑製造讓「模擬」不再只是驗證工具，AI伺服器線束龍頭廠貿聯-KY研發協理林欣衛表示，高速傳輸有兩大支柱：高速和高功率，更已延伸至機構力學，台南廠連接器設置沖壓已完成也導入生產，高速運算投資大，透過達梭虛實合一的跨物理平台的特色，對後續生產製造也相當有信心。
預期明年台股先蹲後跳! 中信：指數逐季走高、三萬點仍可期 AI算力三題材看到2027年

2025-11-27 09:31

邁入2026年，在關稅政策鬆綁，貨幣政策寬鬆支撐下，中國信託證券投顧預期，金髮老人經濟，為美國注入流動性，軟著陸下不至於衰退，預估台股明年獲利年增約20%,換算PER 約17.8倍，雖亦屬偏高但並非極端。台股擁有AI算力建置題材，貨幣政策，以及ETF籌碼面帶動，預期台股將先蹲後跳，長期多頭續創新高，明年第四季挑戰三萬點大關。
發布「營建工地安全宣言」台積電：將列承攬商評選指標延攬國際第三方專家駐場

2025-11-26 16:24

晶圓代工龍頭台積電今日（11/26）表示，嚴肅看待營建工地安全管理，將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選的關鍵指標，並發布營建工地安全宣言，強調「安全」為所有營建工程的第一要務。
經濟部端園區開發更新成果釋地560公頃迎接千億產值

2025-11-26 12:10

經濟部產業園區管理局今（26）日表示，配合行政院投資台灣三大方案延長至2028年，已同時啟動園區「更新改建」、「開發」雙引擎。園管局長楊志清指出，迄今已啟動9處園區，總開發面積約560公頃，預計新增產值逾1,000億元、創造3萬個就業機會。
台積電打破沉默對羅唯仁提告　英特爾高階主管頁面卻沒有他！

2025-11-25 19:58

針對前資深副總羅唯仁疑似「帶槍投靠」英特爾一事，台積電今日（11/25）終於打破沉默，宣布對羅唯仁提告，認為羅離職後不久，即前往英特爾擔任執行副總裁，可能會將台積電營業秘密及機密資訊洩漏，因此採取法律行動。至截稿前，英特爾未有進一步回應，而在英特爾高階主管頁面，也沒有看到羅唯仁的名字。

【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

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