封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

封裝

台股520後漲相佳上漲機率近八成！主動式台股ETF靈活操作最合宜

2026-05-13 11:16

台股氣勢如虹順利站上四萬點大關，由於時序來到5月，投資人對於總統就職520行情又期待又怕受傷害，根據群益投信統計資料顯示，近十次520總統就職後前台股表現小漲小跌，平均還是正報酬，520後台股平均上漲機率近80%，不過基本面表現仍為市場投資的主要依據。市場法人表示，主動式台股ETF多空操作最具靈活度，投資人可多留意相關投資契機。
市場氣氛仍樂觀　康和投顧：明年台股上5萬點將開發多元金融商品迎亞資中心

2026-05-12 22:16

台股近期量價齊揚，康和投顧表示，許多電子股已經提前反映2028年獲利目標，但台積電還沒充分反映，目前市場氣氛樂觀，預料到明年台股上看5萬點。除台股以外，康和投顧董事長黎奕彬還指出，台灣隱藏不少高資產富豪與龐大投資量能，在金融商品多元化也有進步空間，將先鎖定高資產客戶，引進7、8種商品代理，今年希望引進「巨災債券」等相關基金產品。
【吳芳銘觀點】當記憶體不再只是記憶體：海力士的史詩級啟示錄

2026-05-12 17:10

韓國SK海力士（SK Hynix）在AI人工智慧狂潮中，成為當紅「科技新霸王」，不僅超越輝達（Nvidia）的 65% 與台積電的 54%，跳升單季營業利潤率至72% 的新高度，也創下產業歷史新高。去年，其年度營業利潤也首度超越了稱霸記憶體市場 33 年的「韓國一哥」三星電子（Samsung）。但這個史詩級逆襲故事的背後，是從破產邊緣、堅持研發創新到稱霸封王的艱辛路程。
聯電飆漲停104.5元！重返3字頭創26年新高　法人喊買「最新目標價」曝

2026-05-12 12:01

晶圓代工二哥聯電（2303）受惠於英特爾（Intel）合作、成熟製程漲價題材醱酵，近期股價震盪走高，昨日（5/11）外資大買近2.4萬張，今日（5/12）股價以平高盤開出後，盤中一度翻黑，10點半後股價出現急拉走勢，攻上104.5元漲停價，睽違26年重返百元俱樂部。
00403A掛牌爆大量!　投資人追捧送錢來　即時溢價狂飆　造市商瘋套利

2026-05-12 11:30

近800億元「巨無霸」主動式ETF 00403A 今（12）日正式掛牌，市場追價買盤全面湧入，盤中最高衝上10.96元、漲幅一度達7.4%，由於成交價格明顯高於預估即時淨值（iNAV），也吸引造市商與法人積極進場套利，早盤成交量即爆出245萬張大量，登上台股成交量冠軍。
台股下半年迎MSCI、高股息ETF「三昧真火」！　法人曝MSCI標的搶先看　

2026-05-12 07:42

MSCI半年度調整即將公布，台股4月在新興市場表顯勇猛，權重有望小幅調升。前基金經理人沈萬鈞表示，市場預期包括南亞科、南電、旺矽、華邦電、文曄等有望納入，多與AI基礎設施擴張有關，整體來看，台股下半年將迎MSCI調整、高股息ETF納入、退休基金與壽險加碼等多股被動資金流入，AI供應鏈的流動性溢價與估值重估將延續。
00403A幫你買這些！持股名單出爐重壓AI題材　淨值規模791億、掛牌價10.2元

2026-05-11 16:16

主動式ETF熱潮持續延燒，由統一投信推出的 00403A ，在募集階段即吸金近800億元，明（12）日即將正式掛牌上市，最新公布每單位淨值10.2元，從目前公布的持股結構觀察，00403A明顯主打「AI核心供應鏈＋高成長電子股」雙主軸，現階段股票部位約565.9億元、持股比重71.48%，基金仍保留相當充裕銀彈，因應掛牌後市場波動與後續加碼布局空間。
迷因股還是轉機股? 群創爆量攻漲停網友認錯重溫「道歉文」

2026-05-11 14:32

面板股今天全面暴動，群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）題材點火下，盤中爆量攻上漲停32.3元，成交量41萬張再度居冠，帶動友達同步勁揚逾7%至19.1元。市場熱議「面板雙虎」是否轉型半導體供應鏈，網路上更掀起一波「道歉潮」，不少投資人瘋傳「群創道歉表」，自嘲過去低估群創，讓群創意外成為迷因股話題。
傳英特爾奪蘋果晶片訂單！　台積電獨家代工恐生變　股價回檔拖累大盤315點

2026-05-11 10:41

蘋果傳出與英特爾達成初步協議、部分晶片將改由英特爾代工，引發市場對台積電獨家代工地位鬆動的疑慮，衝擊台積電今天股價走弱，盤中一度下探225元，跌破5日線2272元，拖累大盤約315點，台股大盤改由聯發科、智邦、南亞科撐盤。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。

台股520後漲相佳上漲機率近八成！ 主動式台股ETF靈活操作最合宜

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