2025-12-14 00:30
美國隊回來了! 英特爾明後年不僅在先進製程挺進,也將在先進封裝露一手。半導體供應鏈表示,由聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片(ASIC)晶片TPU v9 ,就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片,也是聯發科首次採用英特爾進封裝,未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝」底定!
2025-12-13 07:10
川普政府欲重現美國半導體製造榮景,想從台灣手中奪回40%甚至50%產能;不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標,就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等,都被要求配合政府政策,於美國當地下單給晶圓廠。由此可知,全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑;到了2030年,美國先進製程產能佔全球市場比重達28%,而台灣的市佔率將降至55%。
2025-12-11 21:22
市場傳聞,台積電(TSMC)正考慮將位於日本熊本縣的第二座晶圓廠改為4奈米製程。日經亞洲11日報導,熊本二廠的工程目前已暫停。
2025-12-10 16:32
全國創新創業總會今日(12/10)舉辦白皮書發表會,甫上任的總會長、家登精密董事長邱銘乾受訪指出,台灣半導體產業真的是不小心抽到大獎,成功的原因包括政府政策輔導(如開創科學園區),以及台灣工程師的性格使然,他們願意在產業深蹲20年,讓台灣半導體在世界上具有絕對壟斷優勢,「我認為此優勢在5~10年不會有太大變化」。
2025-12-09 17:55
半導體封測大廠日月光投控今日(12/9)公布11月營收為588.2億元,月減2.3%,達到今年單月第三高,且較去年同期成長11.12%。若以美元計算,11月營收約19.03億美元,年增15.5%。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-08 14:40
隨著台積電產能擴張,大股東亞翔挹注,台日合資的化學品供應系統整合廠矽科宏晟(6725)手握日本關東化學技術,預計今年12月底掛牌。展望後市,矽科宏晟表示,半導體未來十年持續向上,龍頭廠全球擴展,矽科宏晟都有望往外走,東南亞市場新加坡有機會,整體來看,明年營運有望優於今年呈現倍增態勢。
2025-12-08 14:32
關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)與旗下日本子公司峻川商事,今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight),共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。
2025-12-08 09:38
台股今天收復兩萬八千點大關,主動式ETF衝衝衝!今年甫問世的主動式台股ETF中,市場上首檔也是唯一台股科技主動式ETF,主動群益科技創新ETF(00992A),在今天(12/8)展開募集,00992A掛牌價為新台幣十元,也不啻為現階段投資人善用普發一萬元的理財好選擇。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
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