2026-04-13 17:16
TrendForce最新顯示產業研究,摺疊手機市場最快將於2026下半年迎來蘋果入局!其中,面板折痕的優化,正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」,轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」,折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
2026-04-06 08:20
手機產業逆風,品牌廠面臨記憶體和晶片成本看漲,售價調漲將衝擊買氣的大環境氛圍,近期更是聚焦產品差異化策略,vivo和OPPO打出的增距鏡,把手機變得愈來像相機,就是要搶進單眼無法入場的演唱會商機。而榮耀Robot Phone更將「可伸縮的實體三軸雲台相機」隱藏在機身中,將專業影像特點直接帶入行動裝置。
2026-04-06 08:19
記憶體通膨引爆手機晶片下修潮,台灣手機新機第二季平均漲幅達1~2成,產業環境逆風,但品牌廠三星、vivo,OPPO、POCO等,入門至旗艦款4月就有13款新機上市,其中,榮耀將在4月底加入戰局,這次來台透過菲律賓代理商鏈榮投資,直接以實體門市殺進台灣3C一級戰區三創園區,起手式不容小覷。
2026-03-04 17:54
三星今日(3/4)宣布推出Galaxy S26系列三款新機,將於3/18正式上市。相較去年S25系列,此次S26三款新機售價調漲1000元~3000元不等。行動通訊事業群副總經理陳啟蒙表示,三星運用在地資源,透過預購期間「小升大」優惠,換算後相較前代,可便宜3,000元以上,盼讓台灣消費者覺得這是「有感的升級」。
2026-02-26 02:01
三星電子於2/26凌晨發表最新旗艦手機Galaxy S26系列,將AI功能以更直覺方式融入手機中,讓消費者無需擔憂「不知如何使用AI」的問題。但由於記憶體等原物料價格自去年第四季飆漲,影響終端商品售價,外界預期S26系列將成為三星Galaxy史上最昂貴的直立式手機。
2026-02-05 07:32
美股2月4日走勢分歧,科技財報失望、那指回落費半重挫,半導體與AI族群賣壓出籠!美債殖利率持平、美元轉強,VIX上升,短線風險偏好降溫。科技股訊號偏空,輝達、台積電ADR分別下挫3.41%、2.98%、AMD更大跌約17%是9年來最大跌幅。台指期遭空方摜殺513點,以31,903點,跌幅1.58%,台股今天開盤壓力恐如山大。
2026-02-05 00:15
IC拳王聯發科再逢關鍵轉型年!記憶體飆漲推升成本,華碩鳴槍暫退手機市場,以手機晶片起家的聯發科,面對產業逆風,能否再一次打破一代拳王理論,成功彎道超車,備受關注。聯發科走過DVD、手機盛事危機、4G/5G逆襲對手,越過高峰後另一峰又見,這次搭上科技大神Google、AI霸主輝達,卡位AI雲端業務和客製化晶片(ASIC)晶片戰場,第四次華麗轉身,也將牽動台廠IC設計格局。
2026-01-19 07:51
台美關稅拍板,台積電產能轉移,以及牽動產業週期成為關注焦點。知名半導體分析師陸行之表示,2023年AI 晶片需求大爆發,台積電給出2024到2029年的晶圓代工、數據中心半導體年複合增長率25%、55-60%的指引,不僅讓晶圓代工2023-2030年複合增長率增加到20-25%,而且讓過去的晶圓代工半導體庫存及需求2~3年修正週期不見了,晶圓代工週期可能變成5-6年或更久來一次調整。
2026-01-16 17:05
華碩歲末聯歡晚會今天登場,華碩董事長施崇棠表示,2025年詭譎關稅和地緣政治衝擊,但華碩繳出相當不錯的成績單 。展望未來,有幸見證AI領航第四次工業革命,將產生史無前例的典範轉移,華碩會將內化多年的AI思維「All in on AI」的策略,終極目標就是讓AI無所不在人人可用,雲端到邊緣的混合,到各種物理AI,全面融入工作和生活中。
2026-01-12 14:12
Motorola 今(12)日宣布在台推出 motorola edge 70 新機,以4,800mAh 大電量矽碳電池、實現5.99mm和159公克的極致輕薄機身,搶進農曆年前換機潮。展望台灣市場,雖然市場加速洗牌,但Moto 釋出,今年仍會有6-8款新品,已跟總部争取台灣市場最愛的摺疊機品項,預計第二季推出大摺疊手機,雖然面臨記憶體成本上漲,但產品齊備下,不預期會有價格調漲。
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