2025-09-02 12:53
格棋化合物半導體挑戰大尺吋!除車用,儲能外,AR眼鏡和3D封裝散熱載板需求,日美歐有望簽下三年LTA長約,6吋和8吋機台已可以調控共用,因應需求,第四季日韓客戶放量,LTA和台灣晶圓代工廠挺進12吋的規劃下,明年將會進一步擴廠。格棋預計今年第四季正式登錄興櫃。
2024-12-28 08:51
台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠格棋,以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術(Low Defect Density of 8-Inch Silicon Carbide Wafer Technology)」榮獲第21屆國家新創獎-企業新創獎之肯定,該項技術不僅能提高能源效率與減少碳排放,更能促進綠色技術的普及,對於推動地球永續有積極助益。
2024-11-22 17:53
經濟部投資台灣事務所今(22)日通過5件投資案,其中格棋化合物半導體投57億元在中壢擴建新廠,台肥斥資30億元在台中擴建產線。
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