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獨家／承包侯昌明豪宅裝潢！「工程瑕疵」判賠百萬廠商怨鑑定人「不專業」

2025-11-10 19:23

藝人侯昌明日前豪砸近千萬，全面翻新內湖豪宅的裝潢，替老婆曾雅蘭圓夢，結果住進去沒多久就發現木地板腐爛，侯昌明認為室內裝修公司裝潢不當，拒付設計費和工程尾款，遭對方告上法院。台北地院採納住宅消保會的鑑定報告，認定工程確有瑕疵，裝修公司應償還鑑定費及修補費用，與侯昌明欠款抵銷後，裝潢公司尚須償還130萬餘元。全案仍可上訴。但據了解，裝修公司曾在法庭指控住宅消保會鑑定人員，只是乙級技術士，根本沒有專業度。
獨家／侯昌明花千萬裝潢豪宅竟「牆壁受潮長菇」讓曾雅蘭身心症加劇

2025-11-10 19:22

藝人侯昌明日前豪砸近千萬，全面翻新內湖豪宅的裝潢，替老婆曾雅蘭圓夢，結果住進去沒多久，就發現木地板受潮發霉，牆壁還「長出香菇」，侯昌明認為室內裝修公司裝潢不當，拒付工程尾款，遭對方告上法院。台北地院判決侯昌明必須付錢，但工程有瑕疵，以修補費用等抵銷後，裝修公司還須償還侯昌明130餘萬元，可上訴。侯昌明對《太報》透露，曾雅蘭為此身心症狀加劇，「簡直變成惡夢」。
台積電為台灣產業鋪沃土！　謝金河:台廠有望取代國際供應鏈

2025-10-23 07:35

台灣只是神山台積電一個人的武林？財訊傳媒董事長謝金河表示，半導體設備、機台及特用化學品產業，因為台積電加持，整個產業快速壯大，很快的時間，台灣的供應鏈就會取代國際的供應鏈，很多小企業都會因為肥沃土壤而快速茁壯！
崇越科技發表全台獨家藍寶石單晶基板搶攻高階封裝市場

2025-09-08 15:52

伴隨AI世代推升先進封裝需求，晶圓與面板級封裝在大尺寸、高效能與高密度異質整合下，面臨「翹曲」難題。崇越（5434）今天宣布推出全台獨家的藍寶石單晶基板，成為對應高階製程挑戰的關鍵材料解決方案。
興櫃股王印能2/6起競拍　看好DeepSeek加速AI應用推升先進封裝

2025-02-04 15:11

興櫃股王、CoWoS概念股先進製程解決方案廠印能（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。
印能半導體展推三款新品　大幅提升半導體製程良率

2024-09-06 15:53

高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今（6）日在SEMICON TAIWAN宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。
氣泡殺手印能3月14日登興櫃　搶進先進封裝、北美規劃設點

2024-03-13 15:37

有氣泡殺手美稱，毛利率高達65%的先進製程解決商印能（7734）3月14日登錄興櫃，興櫃登錄價489元。透過旗下高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題技術，因應AI晶片需求的增長，印能看好今年恢復如2022年成長動能。董事長洪誌宏表示，「不做別人有、不做沒有問題的設備」，印能鎖定先進封裝，為首家證明「氣冷」可以提供解決700W以上高功率崩應爐的供應商，今年將以最小FootPrint實現經濟量產崩應爐。
英特爾推先進封裝改用玻璃基板　2026年量產力拚AI浪潮

2023-09-19 10:03

晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，使單一封裝納入更多電晶體，有助克服有機材料的限制，因應未來資料中心和人工智慧（AI）、繪圖處理等產品的設計要求。
經濟部新技術助面板產線轉型半導體封裝產值上看千億元

2023-09-07 15:11

半導體封裝產能不足，但舊世代面板產線卻產能過盛，經濟部技術處今（7）日宣布，已研發出「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP），將面板廠舊世代產線，轉型成半導體封裝產線，且具有成本的優勢，可搶占全球半導體封裝市場，產值上看千億元。

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