崇越科技發表全台獨家藍寶石單晶基板 搶攻高階封裝市場

伴隨AI世代推升先進封裝需求，晶圓與面板級封裝在大尺寸、高效能與高密度異質整合下，面臨「翹曲」難題。崇越（5434）今天宣布推出全台獨家的藍寶石單晶基板，成為對應CoWoS、InFO等高階製程挑戰的關鍵材料解決方案。

崇越指出，多年來深耕半導體關鍵材料與設備，並與國際大廠緊密合作，引進先進封裝解決方案。今年於半導體展中，特別展示藍寶石基板原材料─藍寶石晶錠，以及12吋單晶基板與多種規格方形基板，展現多元產品力。

崇越說明，傳統封裝結構因材料熱膨脹係數差異及反覆熱循環，易導致應力累積與形變。藍寶石基板具備高剛性與耐磨特性，可有效抑制翹曲，並擁有超過85%的紫外線與紅外線穿透率，支援未來面板級封裝（PLP）需求。

執行長陳德懿表示，與傳統玻璃載具相比，藍寶石的高強度更能提升製程穩定性，目前僅有崇越科技能在台灣提供此類產品。

在2025 SEMICON Taiwan展會上，崇越展示藍寶石晶錠、12吋單晶基板及多種方形基板，展現完整產品布局。同時，崇越亦提供玻璃基板與矽基板，從極致翹曲控制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，全面滿足客戶需求。