興櫃股王印能2/6起競拍　 看好DeepSeek加速AI應用推升先進封裝

興櫃股王、CoWoS概念股先進製程解決方案廠印能（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

市場關注DeepSeek對輝達和未來CoWos產能趨勢，明後年是否放緩，印能董事長洪誌宏反而樂觀看待，洪詩宏分析，這兩年CoWos，以產業來看，製程沒有問題下，技術不會被取代，印能產品不是因為客戶需求而設計，而是走在客戶之前，提前布局。隨著DeepSeek加速AI應用，推升先進封裝，加上CoWos廠陸續建置，印能爆發點會在今明年，今年會是精采多元的一年。

隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求帶動，先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力。市場研究機構Yole Group的最新報告，全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。

透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題；其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

印能最近三年營收與獲利持續成長，毛利率60%以上，獲利率大於45%，2023年稅後純益達5.46億元，每股盈餘31.72元。2024年全年營收更達新台幣18億元，年增51.86%；前三季稅後純益6.08億，每股獲利30.28元。

洪誌宏指出，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響；例如，包含美國、歐盟、英國、日本、印度…等國家也加強政策支持，吸引投資並推動本土化發展。面對產業地緣化發展趨勢，印能正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。