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SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
台積電喊衝 PCB 滿面紅光！台股暴衝1126點收復月線、四萬六兩大關

2026-06-30 13:38

美科技巨頭強彈，AI股領軍反攻，費半上漲近4%、台積電ADR勁揚5%，台指期夜盤反彈漲逾800點，站回四萬六大關，台積電法說前外資力挺，今天再度領軍，上漲逾3%，來到2450元，成功收復月線，也激勵台股開盤今天早盤暴漲1200點，一鼓作氣收復四萬五月線、四萬六關卡。
日本成長戰略對台啟示》高市政府如何翻轉日本經濟

2026-06-30 11:01

當技術主權已成為國家競爭的新戰場，產業政策的走向便不再只是經濟議題，而是攸關國家存續的戰略選擇。日本高市早苗政府甫上台即端出雄心勃勃的成長戰略，試圖以國家之力重塑產業格局。對台灣而言，這份政策藍圖既是值得借鑒的參照座標，也是一面照見自身制度困境的鏡子。學習日本，不能只看她想做什麼，更要看清可能的障礙與困難原因。唯有同時理解日本政策設計的邏輯與其結構性困境，台灣才能真正從中汲取養分，而非流於表面的政策移植。
聯發科走自己路、無懼高通博通! 外資：市場低估Triggerfish關鍵潛力上調目標價

2026-06-30 09:20

聯發科走出自己路！廣發證券表示，市場低估聯發科Google　Triggerfish更高單價、大容量SRAM，及由訓練切入推理市場的貢獻，聯發科有望於2028年底取得SpaceX ASIC訂單，調升2026-2028年ASIC營收預測至25、180、730億美元，2027年每股獲利上調3%，目標價調升至6,420元。
AI科技股賣壓難擋? 投信：AI投資循環要這樣看、關注傳產轉型題材

2026-06-30 00:30

台股本周面臨獲利了結賣壓。聯博投信副總經理林炳魁表示從中長期結構觀察，此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理，尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉，在趨勢與企業獲利仍具支撐下，現階段投資策略應由追逐指數，轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股。AI投資循環已由核心晶片製造，逐步延伸至材料、設備與後段封裝，產業鏈擴散效應持續深化，分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。
tib-創拚每年1500億元募資! 台灣資本市場進入生態系加速期　　

2026-06-29 18:12

行政院「AI 新十大建設」力推「千億資金驅動創新」政策，明確將台灣創新板 tib-創定位為「亞洲創新籌資平台」的制度性載體，透過多項推動策略，結合國發會、經濟部及金管會等部會，目標於 2028 年達成每年度募資新台幣 1,500 億元的里程碑。此一政策背書不僅是 tib-創自 2021 年設立以來最高層級的政策支持，更代表臺灣資本市場正式從「制度建立期」進入「生態系加速期」的重要轉折。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
巴菲特錯過台積電　童振源揭驚人差距：一堂1.5兆的投資課！

2026-06-28 20:12

被封為股神的波克夏董事長巴菲特，2022年因台灣地緣政治風險，出脫持有的台積電股票，同一時間，新加坡政府投資公司（GIC）則選擇逆勢加碼台積電，結果取得驚人報酬。中華民國駐新加坡代表童振源今（6/28）指出，兩者差別在於誰更具備對風險的認知與定價能力，直言這是「1.5 兆台幣換來的一堂投資課」。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
先進封裝成AI競爭關鍵　紐時：美國依賴台積電更甚以往

2026-06-27 18:57

先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧（AI）運算效能，也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導，這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸，先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。

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