2025-10-29 15:23
AI伺服器建置持續擴增,散熱模組廠邁萪科技已與英特爾合作推進超流體,展望後市,明年營運成長方向不變,CSP 新晶片投入下,AI將擴展持續,液冷比重也將從10%推升,伺服器已占今年營收達60%,新廠建置主要是因應客戶供應鏈移轉的需求,未來越南廠明年投產增加產能約20%。
2025-03-12 10:04
生成式AI高速發展,晶片功耗急遽上升,晶片散熱讓已達千瓦等級,預估2028年,晶片達2000W, 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元,年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決,超流體技術對現有散熱將有加乘作用,從晶片端到系統整合生態圈,浸沒式散熱元年才開始。
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