昔台積電研發大將轉戰三星 不到兩年傳離職！業內專家解讀：韓國人極重民族主義

2025年開工首日，半導體界就有新人事消息傳出。前台積電研發副處長林俊成於2年前加入三星，擔任半導體業務先進封裝事業副總裁，如今因聘用合約於去年底屆滿。林俊成已離開三星，他也在個人社群證實此事。

根據韓媒報導，林俊成曾於1999年至2017年效力於台積電，2年前被三星延攬，擔任半導體部門先進封裝副總裁，負責先進封裝技術研發，並主導下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片的開發，包括HBM4封裝技術。

林俊成在社群媒體Linkedin表示，由於兩年合約結束，今天是在三星電子的最後一天。很高興透過三星先進封裝為公司和職業生涯進步做出貢獻。這兩年是一段愉快而有意義的旅程。

業界消息傳出，三星先進封裝業務小組已經解散，相關成員則回到記憶體、先進製程和其他封裝部門；而三星與林俊成的合約也已到期。目前中國半導體晶圓廠正積極向林俊成招手，但也有傳言指出，他本人傾向回台發展。

林俊成在台積電任職期間，領導研發處團隊申請美國專利達450項，是0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手，為台積電3D封裝技術奠定基礎。他離開台積電之後，曾先後進入美光（Micron）以及半導體設備廠天虹科技任職，協助美光建立HBM的3DIC先進封裝開發產品線；並帶領天虹科技成功打入半導體大廠供應鏈，在HBM、封裝設備領域累積豐富經驗。

前台積電研發處長、現任台大領導學程兼任教授楊光磊曾於媒體訪談中提及，「韓國仍舊是一個民族主義的國家，外國人在那裡很難生存。」只要不是韓國本地人，在當地的職涯多半會受阻。

不只是林俊成，被稱為「台積電叛將」的中芯國際執行長梁孟松，也曾於2011年加入三星，接下晶圓代工副總經理及技術長一職。任內成功帶領三星轉進20奈米，解決卡關危機，甚至直接躍升至14奈米製程，一舉拿下蘋果晶片大單；還與老東家台積電展開訴訟。後來，梁孟松在三星任職期間鬱鬱不得志，最後也不得不離開。