日月光投控週四召開法說會,公布第二季獲利情形;集團營運長吳田玉親自出席。業者提供
半導體封測大廠日月光投控今日(7/31)召開法說會公布第二季營運報告,Q2合併營業收入為新台幣1507.51億元,季增1.8%,年增7.5%,同期表現為史上次高。第二季每股盈餘為1.75元,累計上半年EPS達3.49元。
日月光上半年營收達2989.04億元,逼近3千億大關,年增9.47%,其中封裝測試營收年成長18%。先進封裝及測試營收在今年上半年占整體封測營收已超過10%,相比2024年全年6%已大幅提升。
在測試業務部分,今年上半年相較去年同期成長31%。進入2025年下半年,一站式解決方案及尖端測試將持續推動成長。
資本支出部分,2025年上半年機器設備資本支出為19億美元;廠房、設施及自動化資本支出為9億美元,主要投資於先進封裝業務及測試業務。
展望第三季,日月光預期封測業務2025年第三季成長動能將持續,並在2025年第四季繼續呈現逐季成長趨勢。
今年先進封裝及測試年營收目標較2024年增加10億美元,並貢獻封測事業10%的成長率,而一般業務則將在2025年成長中高個位數(4%至9%)。
日月光預計營收成長趨勢將持續至2026年之後,主要受益於尖端解決方案的推動,以及與人工智慧普及和整體市場復甦相關的廣泛半導體需求。
媒體關注對等關稅和半導體關稅公布後對台灣產業的影響。日月光投控營運長吳田玉會後受訪表示,希望台灣的稅率跟競爭對手(如日韓等國)差異不要太大,只要差異不要太大,他對台灣半導體產業就有信心,台灣半導體生態系合作已相當多年,大家會知道如何去因應。