今年第二家創新板！暉盛卡位AI PCB、玻璃基板商機、預計11月初上市 　

今年第2家創新板之新上市公司、專利高密度電漿技術研發起家的暉盛（7730）預計11月初上市。半導體產業進入2奈米，同步帶動電漿技術進入黃金時代，有利先進半導體良率製程。先進製程、先進封裝與新材料導入，乾式製程滲透率持續提升，電漿設備需求將進一步擴大，暉盛預期今年營運落底，ABF載板動能重啟，龍頭廠切入玻璃基板技術，AI伺服器板廠急單挹注，訂單能見度長達一年，未來具備結構性成長契機。

隨著AI、HPC與資料中心需求急速成長，半導體業對先進封裝與新世代基板的需求正持續攀升，暉盛科技透過核心電漿技術，透過電漿具有高能高溫、導電性佳、電磁可控性、化學活性及輻射之特性，使得電漿在科學及工業技術中應用廣泛，進一步切入半導體、ABF載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市佔。

暉盛 2024 年營收 5.47 億元，各項產品占比，電漿設備88.40%，維修 11.60%。若以銷售地區分類，內銷占營收比重 47.77%，外銷主要的出口地包括：中國、奧地利，分別占 43.25%與 4.32%。

暉盛董事長宋俊毅表示，暉盛聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，電漿技術將進入黃金十年，在邁入2奈米時代，2奈米晶圓就要3萬美元，電漿技術可提高製程良率

暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除了台灣與中國市場外，亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場，透過與當地專業經銷商合作，分散區域風
險並提升全球滲透率。

受惠AI與HPC需求，Verified Market Research指出，Hybrid Bonding市場規模自2023年的121
億美元，預期至2031年將翻倍至233億美元。暉盛已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy +SiO₂、Glass +Cu等新材料封裝解決方案。而高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，全球ABF市場年複合成長率約17%。

暉盛憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，不僅成功提升加工效率並降低能耗，更已切入國際大廠產線
。玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性，能減少圖案變形並提升良率，成為資料中心與AI GPU封裝的關鍵材料；暉盛同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，提供客戶更多元的解決方案。

宋俊毅指出，暉盛早在2010年即成功取得美系半導體大廠認證，產品應用於ABF基板處理產線，並於2022至2023年大幅出貨專用機種。另在2018年通過美系Q大廠驗證，電漿極化設備擴銷至全球代工廠。日系IC載板龍頭亦採用公司真空電漿機解決均勻性問題，強化合作關係。國內大廠則已導入
再生晶圓薄膜去除設備，Hybrid Bonding亦進行認證中。