玻璃基板相關報導 - 太報 TaiSounds

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玻璃基板

美伊談判破局　　台指期站上新高、台股靜待台積電法說登場

2026-04-13 07:20

美伊談判進入延長賽後再度布破局，川普12日釋出美國將封鎖荷姆茲海峽，市場解讀，協商進入拉鋸戰，短期內難見突破，全球能源與金融市場仍將有波動。台指期11日小漲20點，攻高35,589點。台股本周將迎來神山台積電法說，預期資本支出有望提升，將有利台股多頭向上動能。
數據中心擴產幕後功臣產業　陸行之:機械和雷射鑽孔出列

2026-03-27 00:30

數據中心擴產下的幕後小功臣是那個產業，半導體知名分析師陸行之表示，AI 驅動技術轉型，帶動 ABF 載板及HDI PCB 走向「高層數、大面積、高密度」，鑽孔製程成為決定良率的關鍵，機械和雷射鑽孔成為數據中心不可或缺的幕後功臣。
今年台股十大熱門股出列！資金換手鎖定特定老AI股、記憶體族群

2025-12-22 17:22

邁入2025年尾聲，永豐金證券今（22）日公布自家用戶「2025 年百大熱門股」，以不重複交易人次統計，發現約有四分之一於蛇年全力買進半導體產業類股，其中近三成鎖定護國神山台積電。整體權值股熱度不減，AI 資金集中「特定次族群」，記憶體相關標的表現相對亮眼。反映全球AI熱第二年，台灣身處供應鏈核心，股民持續擁抱 AI精選題材。
長興小金雞長廣明年1月上市！長廣看好ABF明年強勁訂單能見到Q3

2025-12-18 14:52

AI帶動客戶投資需求再起 !長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機，受惠 AI 伺服器需求強勁，目前三段式真空壓膜機營收占比已從 2023 年44%提升至目前 58%，在高階載板需求和新材料驅動，今年下半年訂單湧入，明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主，能見度達到明年第三季，也布局面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，積極卡位次世代半導體製程。
東台攜手東捷佈局AI與先進封裝聚焦玻璃載板、多軸精準加工

2025-10-22 18:43

東台精機參加第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025），集團董事長嚴瑞雄今（10/22）日提及整體工具機市場，他表示，今年第4季仍偏弱，東台受惠高階PCB（印刷電路板）、泰國二期擴廠，以及中國大陸自動化整廠整線的潛在機會，訂單相對穩健，維持新台幣30億元水準，而集團內部分子公司表現亮眼，預期第4季營收將與前一季持平，在業外收入的挹注下，集團整體合併營運有望達成轉盈的目標。
今年第二家創新板！暉盛卡位AI PCB、玻璃基板商機、預計11月初上市　

2025-10-07 15:01

今年第2家創新板之新上市公司、專利高密度電漿技術研發起家的暉盛（7730）預計11月初上市。半導體產業進入2奈米時代，同步帶動電漿技術進入黃金時代，有利先進半導體良率製程。先進製程、先進封裝與新材料導入，乾式製程滲透率持續提升，電漿設備需求將進一步擴大，暉盛預期今年營運落底，ABF載板動能重啟，龍頭廠切入玻璃基板技術，訂單能見度長達一年，未來具備結構性成長契機。
崇越科技發表全台獨家藍寶石單晶基板搶攻高階封裝市場

2025-09-08 15:52

伴隨AI世代推升先進封裝需求，晶圓與面板級封裝在大尺寸、高效能與高密度異質整合下，面臨「翹曲」難題。崇越（5434）今天宣布推出全台獨家的藍寶石單晶基板，成為對應高階製程挑戰的關鍵材料解決方案。
台積電先進製程業務大增　化工廠拚半導體供應鏈商機

2025-07-19 11:04

台積電法人說明會釋出5奈米以下先進製程業績合計占比達到60%，半導體製程所需化工原料需求也跟著水漲船高。法人認為，供應鏈在地化帶動本土化工業積極投入；而美、日等地設廠也促進化工原料供應國際化。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
中國宣布自明年起　對1010項商品降低關稅

2023-12-21 16:30

中國國務院週四（12/21）宣布，為加強國內外市場資源連動效應，維護產業供應鏈順暢穩定，自明年1月1日起，將對1010項商品暫時實施低於最惠國待遇的稅率。

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