台積電法說／美國廠加速擴充升級 已取得第2塊用地！能容納後續3座晶圓廠、2座封裝廠

晶圓代工龍頭台積電今日（10/16）召開法說會。台積電董事長魏哲家表示，即將在亞利桑那現有廠區附近取得第二塊大面積土地，以支持目前的拓展計劃，並為公司提供更多彈性，以應對非常強勁的AI相關長期需求。

台積電財務長黃仁昭補充說明，原本第一塊地若要容納後續3座晶圓廠和2座封裝廠，可能稍嫌不足。現在取得的第二塊地則可補足土地需求，也把一些基礎設施容納進去。

台積電表示，公司持續加速在亞利桑那州的產能擴充，目前已取得實質進展，並按計劃順利進行中。由於客戶對AI相關的需求強勁，我們正準備將亞利桑那州的技術加速升級至2奈米和更先進的製程技術。

台積電強調，我們的計劃將使公司在亞利桑那州擴展為一獨立的超大晶圓廠聚落，以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用的需求。