聯電召開第一季法說會。圖為聯電竹科大樓。戴嘉芬攝
晶圓代工廠聯電今(4/29)日召開法說會公布第一季營運報告。首季合併營收為新台幣610.4億元,季減1.2%,年增5.5%。首季毛利率為29.2%,相較上季略減1.5個百分點;歸屬母公司淨利為新台幣161.7億元,,季增60.8%、年增107.93%。每股盈餘為1.29元,獲利表現優於上季和去年同期,EPS攀至2年多來新高。
聯電執行長王石表示,由於消費性電子需求強勁,第一季晶圓出貨量較上季成長2.7%,產能利用率提升至79%。本季平均銷售單價(ASP)略為下滑,部分反映8吋晶圓出貨量增加,但毛利率仍穩健維持在29.2%。
受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫,22奈米銷售佔第一季整體營收達14%,再創歷史新高。展望至今年底,預期將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案(tape-outs),應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。
聯電並於會中提出第二季業績展望,預估Q2晶圓出貨量將實現高個位數成長(約7~9%),美元平均售價ASP將上漲個位數百分比,毛利率約30%,產能利用率估低於80%。2026年資本支出則維持15億美元。
王石表示,聯電將持續投入下世代技術研發,與Intel共同開發的12奈米製程平台,不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性,亦提供美國在地製造選項。
此外,聯電近期亦在新興領域發表重要進展,包含與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術,以支援AI基礎設施相關應用。
王石繼續指出,展望第二季,受惠於通訊領域明顯回溫,以及電腦、消費性電子與工業等市場的穩健需求,預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。
他表示,儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性,聯電仍看好整體需求具備韌性,將持續密切關注產業與總體經濟發展,並審慎管理公司營運,以因應市場動態及半導體產業環境的持續演進。