華為稱半導體有新突破　黃仁勳：對台積電不是威脅 台灣掌握同樣技術領先10年

華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片折疊加速效能，以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，這對華為來說是突破，但對台積電並非威脅，因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。

黃仁勳今晚宴請供應鏈夥伴「兆元宴」，宴會結束步出受訪，被問到對華為寄出新技術的看法。他表示，華為新技術可在半導體製程不變之下，讓電晶體數量加到3到4倍。這是一種非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。



黃仁勳也公開喊話，「台灣需要更多能源」，無論是晶片廠、封裝廠、電腦廠或AI資料中心都需要電力。同時，他呼籲台灣不能只幫別人打造AI電腦，台灣的年輕人、大學和各行各業更應該帶頭使用AI。

針對先進封裝等產能限制，黃仁勳坦言，供應鏈到處都面臨挑戰，但他對台灣生態系充滿信心，而且只要與輝達合作的公司股價在一年漲了3倍，也非常值得驕傲。



談到對特殊應用晶片（ASIC）帶來挑戰，黃仁勳表示，「非常歡迎競爭」，而輝達只需要繼續往前跑。他認為，雲端服務供應商（CSP）發展自己的ASIC很正常，但輝達仍是唯一在每家雲端服務中都能使用的平台、晶片與運算架構，從大型雲端、區域雲端、企業到自駕車產業都能通吃，輝達的市場還是比其他人大很多。