2025-01-17 08:37
神盾旗下高速介面IP廠乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布,Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列產品在性能與效率達到重大突破。新一代UCIe 實體層IP基於台積電N4製程,預計於今年完成設計定案,支持每通道高達64GT/s 的傳輸速度,展現在高頻寬應用領域的技術實力。
2025-01-01 20:21
據英文南華早報,中國研發出全球首個可以穿越複雜地形的軍用5G行動通訊系統,宣稱經過嚴格測試,現在已準備好投入實戰部署,可在半徑3公里內同時連結至少1萬個軍用機器人。
2024-12-30 11:33
Yahoo奇摩股市今(12/30)公布第四季台股榜,由中小型股橫掃,其中AI相關概念股更爆紅占榜逾半數;第四季ETF榜則受到中國振興經濟政策影響,與中國相關的ETF占榜三席,並由元大滬深300正2拔得頭籌。今年十大熱搜爆紅榜中,表現強勁的電子代工龍頭鴻海拿下首位,而「新新併」熱議事件中的新光金亦入榜。
2024-12-13 07:25
AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術,知名分析師郭明錤爆料,驅動IC大廠奇景光電(Himax)將可憑藉WLO技術優勢,以及與上詮緊密的合作關係,進入台積電共同封裝光學元件 (CPO)與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來,CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備,WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
2024-10-31 11:07
蘋果新品三連發!繼iMac、Mac Mini後,周三宣布推出M4版MacBook Pro,搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片,可使用甫上線的Apple Intelligence。14吋MacBook Pro有太空黑色和銀色兩種外觀,具備三個 Thunderbolt 4連接埠,16GB版本售價54,900元起,擁有長達24小時電池續航力,打破蘋果Mac產品史紀錄。台灣上市時間未定。
2024-10-27 07:10
隨著AI伺服器持續佈建,在GPU算力與記憶體容量都將升級下,HBM成為其中不可或缺的一環,規格容量向上攀升!例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年,HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
2024-09-05 15:28
半導體測試介面廠穎崴科技今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
2024-09-01 08:00
中共運-9(Y-9DZ)電子偵察機日前侵入日本領空,引發軒然大波;事實上,中共電偵機幾乎天天都出沒在台海周邊空域,伺機蒐集偵測國軍的雷達、通信系統的電波訊號。但台灣可不是毫無反制能力,國防安全研究院中共政軍與作戰概念研究所副研究員舒孝煌指出,台灣空軍唯一架能進行大範圍電子干擾作戰的電戰機—外號「法老王」的C-130HE「天干機」,可趁本次空軍機隊全數進行性能提升時,配合中科院升級電子作戰裝備,與時俱進
2024-06-30 07:40
生成式AI應用大爆發!雲端資料中心要處理的資料量急速攀升,需要更高速的傳輸頻寬,同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻,以光電整合為基礎的「矽光子」(Silicon Photonics)技術,就是其中的一種解決方案,未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示,國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號,但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。
2024-06-30 07:35
在AI、HPC等應用推動下,雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量,傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較,光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片,把訊號由電轉為光,傳輸介質由銅導線轉為光波導,解決訊號衰減、散熱等問題,成為資料中心下一個解方。
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