關鍵技術相關報導 - 太報 TaiSounds

關鍵技術

Ai AR眼鏡成重要新入口！愛立信：今年出貨千萬台未來雙位數續增

2026-07-01 15:20

AI正加速推動智慧裝置與應用型態演進，愛立信趨勢報告表示，從智慧手機、AI/AR智慧眼鏡，到自動駕駛車輛與各類穿戴式裝置，皆將成為人機互動與即時資料傳輸的新入口。其中，AI/AR智慧眼鏡雖處市場早期階段，2025年全球出貨量已約達1,000萬台，且預測未來數年可望維持雙位數成長。
SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
日本成長戰略對台啟示》高市政府如何翻轉日本經濟

2026-06-30 11:01

當技術主權已成為國家競爭的新戰場，產業政策的走向便不再只是經濟議題，而是攸關國家存續的戰略選擇。日本高市早苗政府甫上台即端出雄心勃勃的成長戰略，試圖以國家之力重塑產業格局。對台灣而言，這份政策藍圖既是值得借鑒的參照座標，也是一面照見自身制度困境的鏡子。學習日本，不能只看她想做什麼，更要看清可能的障礙與困難原因。唯有同時理解日本政策設計的邏輯與其結構性困境，台灣才能真正從中汲取養分，而非流於表面的政策移植。
白版無人機條例出爐！設國家戰略委員會　未列採購項目與預算、納懲罰制度

2026-06-30 10:50

行政院提出2100億元「國防自主無人載具採購特別條例」草案，上週在立法院遭藍白暫緩付委。國民黨今（6/30）提出回歸年度預算、上限2400億元版本；民眾黨同步召開記者會，正式提出「強化國防自主暨無人機產業發展條例」草案，也回歸年度預算，但沒有採購金額限制，並主張設置「國家無人機產業發展戰略特別委員會」，另要求每4年提出無人機產業發展綱領、每2年檢討修正，明定業者以不法方式取得政府補助後的罰則。
捲入高階AI晶片走私中港澳風暴！　上櫃飆股「青雲科技」遭搜索發重訊：全力配合調查

2026-06-29 20:16

全球科技巨頭出貨踩美國政策紅線風暴延燒到台灣！基隆地檢署偵辦國人涉嫌違法虛報、將美商美超微（Supermicro）生產並搭載輝達（NVIDIA）高階晶片的AI伺服器偷運至中港澳案，案情出現突破性震撼進展。
產發署創投加速計畫祭2大改革促未來4年帶動百億投資

2026-06-29 14:43

經濟部產發署今（29）日表示，「創投加速創新創業計畫」第一梯次徵案已核定10案，總補助1.76億元，預計成功引導民間投資12.5億元。將再起動第二梯次徵件，透過2項革新，盼未來4年能帶動逾100億元投資效益。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
經濟部A+通過3項補助逾3.1億元強化6G通訊、先進封裝設備自主能量

2026-06-26 19:06

經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，並於今（26）日發布新聞稿表示，共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元，將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
工研院：代理式AI、實體AI推動全球半導體市場規模突破1.5兆美元

2026-06-25 10:33

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院產科國際所今日（6/25）指出，AI發展已從雲端運算落地，如今正迎來代理式AI、實體AI兩大重要躍進，這波巨浪將催生出前所未有的多元算力需求，推動2026年全球半導體市場規模突破並站上1.5兆美元大關。
AI排擠產能點火漲價新常態!　聯發科發函調漲、示警面臨前所未有短缺

2026-06-23 08:16

AI排擠效應推升IC設計產業進入漲價新循環！聯發科總經理暨營運長陳冠州日前罕見以正式函文，通知所有客戶價格調漲，反映半導體成本壓力全面浮現。聯發科也示警，全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰，前所未有的零組件短缺。市場開始預期，電源管理IC、網通IC、車用IC，以及AI相關晶片不排除跟進調漲價格。

Ai AR眼鏡成重要新入口！愛立信：今年出貨千萬台 未來雙位數續增

SEMICON半導體展9月初登場 智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

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