去年半導體封測營收市占出爐　日月光排名第一！市占近5成

根據研調機構今日（5/13）發布的最新半導體封測研究報告顯示，2024年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，前兩大封測廠日月光投控、Amkor 維持領先地位；值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。


TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現大致和2023年持平，營收為185.4億元，於前十名中占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，相關封裝訂單回升有限。測試業務部分，也面臨對手競爭、部分客戶推動測試自製化等挑戰。

第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。主因為車用電子2024年受制於庫存去化效應、整車銷售低迷，相關封裝需求未如預期回溫。而消費性元件的訂單雖有回暖，卻因中國與東南亞市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%，位居第三。得益於2023年下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平台的拉貨效應，長電科技的標準型封裝產能被快速填滿。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元。其受惠於通訊、消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業額創新高，通富微電營收規模獲得保障。

排名第五的力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，原因包括主力的記憶體封測業務未見爆發性成長，和先進封裝仍在轉型過渡期。

營收第六名天水華天年增達26%，來到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首。該公司除低階、中階封裝已量產，也著墨高階技術開發，有高比例客戶來自中國當地，並針對AI、高效能運算、汽車電子、記憶體等應用布局先進封裝技術。

智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營收成長源自半導體需求回暖、技術升級，加上部分企業因中美科技戰淡出中國市場，提供智路封測拓展本地業務的機會。

Hana Micron去年營收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠於記憶體客戶表現出色，帶動其業績大幅成長。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，主要受出售蘇州的京隆電子影響。隨著AI server、HPC晶片市場持續擴大，京元電的測試業務跟著成長，也持續受惠於CoWoS產能擴張的測試需求。

第十名南茂科技營收為7.1億美元，年增3.1%。在車用、OLED需求穩健支持下，驅動IC業務是其主要成長動能。

TrendForce表示，2024年OSAT市場的發展預示著價值鏈重構正在進行。無論是異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，抑或是AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對OSAT業者提出更高要求，封測業已從傳統製造業轉變為高度技術整合與研發導向的策略核心。

總結而言，2024年全球OSAT市場在技術驅動與區域重構下，呈現「成熟領導者穩健、區域新勢力崛起」的雙軸態勢，亦為後續先進封裝與異質整合技術的競爭，鋪陳出下一階段產業競爭的態勢。