力積電第四季每股淨損0.16元！虧損大幅收斂　樂觀看待今年獲利轉正

晶圓代工廠力積電今日（2/5）召開法說會公布2025年第四季營運概況。受惠DRAM平均單價上升以及美元升值影響，Q4營收124.95億元，季增6%、年增12%，淨損6.54億元，每股虧損0.16元，已較前季（季增75%）和去年同期（季增56%）大幅改善，整體營運情形顯著朝正向邁進，力積電樂觀看待今年獲利。

2025年全年營收額達467.3億元，相較2024年增4.48%；若以美元計算，全年營收為15.02億美元，則年增8%。全年虧損78.13億元，年減15%。每股虧損1.86元，比2024年每股虧1.64元略微擴大，年減13%。

資本支出部分，力積電發言人譚仲民指出，去年全年達2.86億美元，今年暫估約3億美元。

力積電總經理朱憲國指出，相較第三季，第四季產能利用率明顯提升。由於AI伺服器對記憶體需求大幅攀升，造成供需缺口擴大，市場上包括DDR3、DDR4價格持續上揚，這種情形將持續到今年下半年。

他指出，力積電已於1月調升12吋邏輯代工價格，3月起也將調整8吋代工價格，且新增氮化鎵等8吋產品線。

朱憲國表示，由於力積電將銅鑼P5廠賣給美光，接下來原本銅鑼產線將移回新竹，產能約2000片左右，會幫客戶預留晶片，以降低終端市場對客戶帶來的衝擊。至於新竹P1、P2廠亦須汰換老舊設備，以強化整體營運。

他進一步表示，銅鑼P5廠將分階段轉讓給美光，且強調不裁員。目前與美光正在洽談晶圓後端的封裝產能，以支援對方在HBM產能的缺口，目前合約還在磋商階段，最快農曆年前簽約。力積電預計將現有8吋廠的其中一部分改裝成HBM後端封裝產能。

另在記憶體代工領域，力積電將開發比現有4GB-DDR3技術更精進的產品，將整體研發能力往前推進。

媒體關注，力積電出售銅鑼廠獲得的18億美元將如何運用？該公司表示，美光承諾給予晶圓後端封裝訂單，接下來力積電將購買先進封裝所需設備。朱憲國指出，這是介於邏輯晶圓與OSAT間的後段代工，預計最快明年達到量產，目標是2～3年內貢獻營收比重達20%。

財務長邵章榮補充，力積電原本主要負債來自銅鑼廠，待與美光交易完成、資金到位後，將使力積電負債狀況降到低水位，整體財務達到健康水平。

至於與印度塔塔集團合作進度，朱憲國指出，目前建廠計劃順利推行，塔塔已累計支付1.43億美元技術服務費，款項皆無延遲情形。塔塔新廠預計明年下半年移入機台，量產時程無法替對方推估。譚仲民補充，力積電在每階段技術移轉啟動前，先收取服務費，因此不會產生專案虧損的情形。

此外，由於地緣政治發酵，歐美國際大廠從中國轉單到台灣的情形一直在發生。朱憲國強調，這種趨勢愈來愈明顯，對力積電確實有利。

他表示，力積電將轉型為以AI應用為核心的晶圓代工廠。未來也將汰除低毛利產品線，特別是與中國晶圓廠高度競爭的領域（如手機、PC）；改以高毛利產線為主。