AI先進封裝產能大擴充! 　日月光宣布斥資148.5億元取群創南科Fab5廠　

封測龍頭日月光投控加速擴張先進封裝版圖，今（4/15）傍晚代子公司日月光半導體公告，斥資新台幣148.5億元，向群創光電取得位於南科Fab 5廠房及附屬設施，作為擴充先進封裝產能之用，鎖定AI晶片需求成長。市場解讀，隨AI應用爆發，目前從晶圓代工到封測廠都全面加碼投資，台灣半導體產業鏈朝高階生態系持續邁進。

日月光說明，此次交易取得建物總面積達18萬4313.95平方公尺（約5萬5754.97坪）。為加速交付進度，雙方將另簽提前使用補償協議，由群創依約加速進行既有製程設備與廠務系統的拆卸、搬遷與清運，日月光則將補償相關移除成本，金額預估約9.82億元。

日月光此舉意在搶攻AI晶片帶動的先進封裝需求，特別是高階封裝技術產能。市場普遍解讀，隨著高效能運算（HPC）與生成式AI快速發展，先進封裝已成為半導體產業關鍵瓶頸，不僅封測廠擴產動作轉趨積極，南科園區正快速崛起為先進製程與封裝重鎮。

值得注意的是，晶圓代工龍頭台積電近期宣布，將於台南科學園區擴建新廠，規劃導入3奈米、5奈米，並進一步推進2奈米與A16製程，其中也可能包括CoWoS及InFO在內的先進封裝產線；台積電早於2024年已向群創取得南科廠房，如今日月光也跟進布局，晶圓製造與先進封裝同步擴張，南科半導體製造聚落更加完整。

日月光今年在台擴產動作頻頻，除南科布局外，亦於高雄仁武產業園區啟動新廠建設。法人估算，2026年整體資本支出（含設備與廠務）可望達70億美元，改寫歷史新高。