彭博：美國近日即將宣布對中芯等廠執行進一步制裁　阻遏中國取得高階AI與其他晶片

彭博新聞週四（28日）報導稱，美國拜登政府最快將在這幾天宣布對中國的新一波科技制裁，其中包括幫華為生產高階晶片的中芯國際（SMIC），以阻止中國取得最新技術的人工智慧（AI）和其他先進晶片。

知情人士向彭博新聞表示，這些制裁限制措施預料最快下週就會宣布。這將是美國拜登政府移交政權前，對中國晶片戰的「臨去秋波」。美國《連線》（Wired）報導，制裁措施可能下週一（12月2日）就會發布。

但知情人士也向彭博新聞強調，這些制裁內容還在商議中，時間表也已經變動數次，尚未完全定案。但可以確定的是，這些美國與荷蘭、日本等盟邦研商數月的新制裁措施，最後將比先前提議的來得輕微。

消息人士透露，最初提案與即將宣布措施的關鍵差異，首先是美國計劃將哪些中國公司加入貿易限制名單。之前美國曾考慮制裁6家華為的供應商，以及至少另外6家相關企業，但現在計劃僅將其中部分供應商列入貿易制裁的「實體清單」，而且制裁對象並未包括正在研發AI記憶體晶片技術的長鑫存儲技術公司。

目前考慮中的制裁措施，包括中芯國際幫華為代工晶片的2家晶片廠。另外制裁的逾百家廠商將集中在為晶片廠提供製造器材的廠商，而非著重在晶片廠本身。

報導指出，這對泛林研究公司（Lam Research）、應材（Applied Materials）和科磊（KLA） 這些美國廠商來說，是獲得部分勝利。這些美商幾個月來都反對美國政府對美商進行般方面的出口限制，這可能使他們面對像是荷蘭艾司摩爾（ASML）與東京威力科創（Tokyo Electron）這些外國競爭對手時，處於不利地位。荷蘭與日本雖然配合了拜登政府2022年對中國的科技制裁限制，但目前已更抗拒美方提出的更嚴格要求。

最新版本的美國制裁規定還將涉及高頻寬記憶體晶片（HBM），這些晶片對於AI晶片算力至關重要。南韓三星電子、SK海力士以及美國記憶體製造商美光科技預計都將受到新措施的限制。

中國商務部發言人何亞東，週四對於美國可能執行的新制裁措施表示，中方「注意到有關報導」，中國「堅決反對泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國企業實施歧視性限制。」「若美方執意升級管制，中方將採取必要措施，堅決維護中國企業正當合法權益。」

19:10發稿
19:36更新（更新中國商務部反應）